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      CMP設備
      
					
      
					
      
						
      CMP是在IC 制造工程中晶圓表面平坦化工藝之一環，使用化學研磨劑、研磨墊等，通過化學和機械的復合作用，對晶圓表面的凹凸不平進行研磨，達到平坦化要求的設備。

      
					
      
				
      
			
      
			
					
      
					
					
      
				

      


        

						
    
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                ChaMP：小型CMP裝置
                
            
        
                
        ChaMP：小型CMP設備
        
                    半導體器件量產用，搭載了高性能CMP技術的小型化CMP設備。
                
        
            
        
        
        
    
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